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恆碩科技股份有限公司,是一群科學家、工程師、企業家看好IC封裝及電子組裝業的前景而成立的公司。本公司優秀之研發團隊已經研發出世界上唯一不同其他製造商的製造錫球技術,並已於1999年元月在台灣台南開始24小時生產。

本公司擁有知識及經驗豐富的團隊,其中包含金屬製程、材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程等專業人才。本公司未來將配合IC封裝及電子組裝業的發展,繼續研發新產品。

 
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