关于恒硕
恒硕科技隶属于MI Technovation 集团之材料事业部，专注于制造及研发高端的焊接球，主要用于半导体高阶封装上。
我们为尊贵的客户提供世界一流的支持和服务，在台湾和中国大陆设有先进的制造工厂，并且在全球各地设置销售据点。
愿景及使命
恒硕科技从技术出发，本着客户至上的理念踏稳每一脚步，期望提供的产品与客户的需求达到完美的结合，
更希望维持永续发展能力，与半导体同业共好共荣，为科技的进步略进绵薄之力。
经营哲学
恒硕科技经历二十多年来的焠炼与成长，除提供焊锡产品外，
并致力于开发全方位的电子工业用产品和客制化的设备，
在不断提升产品质量、生产效率及售后服务为目标下，
致力于为全球客户提供优质及具竞争力的产品，
进而达到与客户共创利润的双赢局面。
我们的价值
● 技術本位
● 努力研發
● 客戶導向
● 客戶導向
● 鞏固本業
● 多元開發
● 回饋股東
● 照顧員工
公司沿革
恒硕科技1998年从台南草创，历经二十多年的筚路蓝缕，已网罗包含金属制程、
材料科学、自动化控制、机械工程、电机工程、程序撰写等专业人才，因此从设备设计、
组装、制程的改良、软件开发至金属合金材料开发均可一手包办，
已开发出高质量及高生产效率的造粉、造粒的专业技术，目前客户遍及海内外，更是高阶封装锡球领域的领导厂商。
未来除配合IC封装及电子组装业的发展，继续研发新产品外，更希望透过产品线的延伸以服务更多的客户。
1998
- 1998 年3 月于台湾，台南县成立，主要生产产品为BGA 锡球，锡棒，锡粉与IC 封装铜线。
- 1999.09 通过ISO 9002 国际质量管理系统认证。
- 2003.05 第二期厂房扩建完成。
- 2007.01 通过ISO/TS 16949汽车业质量管理系统认证。
- 2016.02 在新加坡合资成立贸易公司。
- 2017.06 成立弘硕科技(宁波)有限公司。
- 2021年加入MI集团。