Singapore Regional Headquarter
我们的历史
为服务东南亚客户，于2016 年 2 月成立，目前办公室位于新加坡西北部，
生活机能方便，步行即可到达所有公共交通工具， 如巴士和地铁。
产品应用
锡球、4轴热熔胶点胶机
我们的产品应用于 WLP、WLCSP、FOWLP、BGA 和 Flip-Chip BGA 等高级封装
地理位置
Singapore Regional Headquarter
2 Gambas Crescent, Nordcom 2#06-06, Singapore 757004
Tel: +65 62621997