關於恆碩
恆碩科技隸屬於MI Technovation 集團之材料事業部，專注於製造及研發高端的焊接球，主要用於半導體高階封裝上。
我們為尊貴的客戶提供世界一流的支持和服務，在臺灣和中國大陸設有先進的製造工廠，並且在全球各地設置銷售據點。
願景及使命
恆碩科技從技術出發，本著客戶至上的理念踏穩每一腳步，期望提供的產品與客戶的需求達到完美的結合，
更希望維持永續發展能力，與半導體同業共好共榮，為科技的進步略進綿薄之力。
經營哲學
恆碩科技經歷二十多年來的焠鍊與成長，除提供銲錫產品外，
並致力於開發全方位的電子工業用產品和客製化的設備，
在不斷提昇產品品質、生產效率及售後服務為目標下，
致力於為全球客戶提供優質及具競爭力的產品，
進而達到與客戶共創利潤的雙贏局面。
我們的價值
● 技術本位
● 努力研發
● 客戶導向
● 客戶導向
● 鞏固本業
● 多元開發
● 回饋股東
● 照顧員工
公司沿革
恆碩科技1998年從台南草創，歷經二十多年的篳路藍縷，已網羅包含金屬製程、
材料科學、自動化控制、機械工程、電機工程、程式撰寫等專業人才，因此從設備設計、
組裝、製程的改良、軟體發展至金屬合金材料開發均可一手包辦，
已開發出高品質及高生產效率的造粉、造粒的專業技術，目前客戶遍及海內外，更是高階封裝錫球領域的領導廠商。
未來除配合IC封裝及電子組裝業的發展，繼續研發新產品外，更希望透過產品線的延伸以服務更多的客戶。
1998
- 1998 年3 月於台灣，台南縣成立，主要生產產品為BGA 錫球，錫棒，錫粉與IC 封裝銅線。
- 1999.09 通過ISO 9002 國際品質管理系統認證。
- 2003.05 第二期廠房擴建完成。
- 2007.01 通過ISO/TS 16949汽車業品質管理系統認證。
- 2016.02 在新加坡合資成立貿易公司。
- 2017.06 成立弘碩科技(寧波)有限公司。
- 2021年加入MI集團。