Singapore Regional Headquarter

我們的歷史

為服務東南亞客戶,於2016 年 2 月成立,目前辦公室位於新加坡西北部,
生活機能方便,步行即可到達所有公共交通工具, 如巴士和地鐵。

 

 

產品應用

錫球、4軸熱熔膠點膠機

 

我們的產品應用於 WLP、WLCSP、FOWLP、BGA 和 Flip-Chip BGA 等高級封裝

 

 

地理位置

Singapore Regional Headquarter
2 Gambas Crescent, Nordcom 2#06-06, Singapore 757004
Tel: +65 62621997